沈阳镁砖主要包括普通镁砖、中档镁砖、高纯镁砖、电熔镁砖（再结合镁砖）。普通烧成镁砖，通常简称为烧镁砖（镁砖），是生产和应用较多的碱性砖。我国菱镁矿质地优良，储量丰富，镁砖质优价廉，在国内外市场享有很高的声誉。

镁砖试样特征及使用性能分析

镁砖显微结构其实就是沈阳镁砂显微结构的组合，一种镁砂制造的镁砖显微结构最简单，只不过基质部分比较疏松，气孔较多。不同级别镁砂制成的镁砖，其显微结构差别明显。采用杂质含量高的镁砂制造的镁砖，硅酸盐相多，MgO晶体呈圆形，直接结合率低；原料杂质含量少，采用超高温烧成的镁砖，硅酸盐减少，直接结合率高，MgO质量分数在98%以上的镁砖中，MgO晶体呈自形、半自形晶。但反映在高温力学性质上，却呈现出相反的结果，譬如海水镁砂砖的荷重软化温度高于1700℃，一般烧结镁砖为1500～1600℃。

普通镁砖

用于生产镁砖的镁砂主要有天然镁砂和海水镁砂两种。我国镁砖绝大部分是由前者制造的。镁砂中的MgO质量分数在89%～98%之间。极限粒度一般选择3～5mm。

以91烧结镁砂和97高纯镁砂颗粒为骨料，高纯镁砂为细粉制成普通烧镁砖的显微结构特征，砖中整体致密度较高，气孔含量低，但以贯通气孔为主，孔径较大，主晶相为方镁石，砖中以硅酸盐相的胶结结合为主。

中档镁砖

中档镁砖的显微结构特征比较简单，与中档镁砂接近。不过是砖体致密度较低，气孔量偏多，这是由于中档镁砂中的硅酸盐相含量相对较少，导致胶结结合程度不高所致。

中档镁砖的体积密度和耐压强度较普通烧镁砖的低，显然，简单地以制品的体积密度和常温耐压强度来判断制品的高温性能是不科学的。

高纯镁砖

高纯镁砖的显微结构特征比较简单，与高纯镁砂接近。不过是基质部分较疏松，气孔率较人。

高纯镁砖的显微结构形貌，试样整体结构疏松，气孔量偏高，与中档镁砖不同的是砖中封闭气孔含量较高。基质部分气孔量较高，胶结结合程度低。由此可见，镁砂纯度越高，硅酸盐相含量越低，越不易烧结，需要的烧结温度越高。

电熔镁砖（再结合镁砖）

以沈阳电熔沈阳镁砂为原料，是电熔镁砖（再结合镁砖）的工艺基础，电熔镁砖的显微结构特征基本与电熔镁砂的结构相同，方镁石-方镁石间直接结合程度高，因此再结合镁砖的致密度高、高温性能优良，其耐水化性能也优于普通镁砖。缺点是热震稳定性较差。

电熔镁砖的显微结构特征比较简单，与98电熔镁砂接近。基质部分较疏松，气孔率较大。98电熔镁砂的显微结构特征，骨料和基质结构有明显差别，骨料表面光滑，致密程度高；基质部分较疏松，气孔量大。电熔镁砖基质部分形貌，基质中气孔率较高，原因是电熔镁砂纯度较高，杂质含量少，导致不易烧结。