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昆明镁砖、镁硅砖及镁铬砖组成工艺、所用原料及生产工艺是怎样的?

发表时间:2024-03-07 访问量:11619

昆明镁砖及镁硅砖的组成镁砖是用大于87%的烧结镁石作原料,制品中以方镁石为主晶相,还有复合尖晶石、钙镁橄榄石、镁橄榄石以及少量玻璃相的碱性耐火材料。镁砖抗碱性强, 抗酸性弱(尤其对B2O3有很强的助熔作用,在镁砖中千分之几的B203在 1200~1250℃下能使镁砖的抗蠕变性能变差),由于它的基质结合成分主要是CMS-M2S系统,故其导热性能良好但随温度升高而变差,热容量随温度升高而增大,耐火度高(一般高于2000℃).但其荷重软化温度只有l550℃左右,杭热振性差。镁砖的一些重要性质主要取决于原料的特性、制品中所形成的矿物组成和显饭结构,同时与制品的致密度有密切关系。

镁硅砖用的原料主要是高硅型菱镁矿中Si02含董达5%~11%左右的高硅镁石。

(1)所用原料及生产工艺

昆明镁砂原料粉碎成颗粒料和粉料,按一定的配比配料后,加入结合剂混练成泥料,然后经成形、干燥、烧成等工序制成烧成镁砖。眢通镁砖的烧成温度一般为 1500~1650℃,高纯镁砖的烧成温度则高达1700~1900℃. 化学结合镁砖生产工艺基本相同,只是采用化学结合剂结合无须高温烧成,仅需适当的低温热处理即可制成不烧镁砖。

(2)镁砖的性质及使用注意事项

镁砖的抗水化性较差,遇水易水化,并产生裂纹,降低其强度。因此,在贮运时要注意防潮、防雨雪。

昆明镁铬砖的组成

镁铬砖是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的碱性耐火制品,以方镁石和复合尖晶石XO·Y2O3为主晶相,其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩尔数相等,多余的Y203固溶于复合尖晶石中。还有少量的硅酸盐相(镁橄榄石和钙镁橄榄石)。

所用原料及生产工艺

镁铬砖以优质烧结镁砂和铬铁矿(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)为主要原料。镁铭砖的生产工艺与镁砖大体相似。不烧镁铭砖用无机镁盐溶液作结合剂。烧成过程中由于MgO和CrO3、Al2O3或铁的氧化物反应生成尖晶石时的膨胀而引起的松散效应,可采用预先合成的镁铭砂制砖,必须在1600℃以上的氧化气氛下烧成。如果气氛性质有变化,铬铁矿中的Fe203受氧化还原反应影响,形成铁的各价氧化物。同时Cr203也还原产生不同价化合物。在反复反应下,造成砖的损坏, 所以尽可能采用高MgO低Cr203的制品。

根据制品所用原料和工艺特点,可分为熔铸镁铭砖、直接结合镁铭砖、硅酸盐结合镁铭砖、再结合镁恪砖、半再结合镁辂砖、预反应镁铭砖和不烧镁铭砖。

01熔铸镁铭砖

熔铸镁铭砖是以镁砂和铬矿为原料经电熔、浇注制得的耐火制品。其特征是气孔较大且孤立存在,制品致密、强度高、耐腐蚀、对温度变化敏感。镁铭砖的化学性质呈碱性,与镁砖和辂砖相比,抗热振性好,高温下体积稳定,荷重软化温度高。

02直接结合镁辂砖

直接结合镁铭砖是由烧结镁砂和铬铁矿配合制得。要求原料的Si02含量较低,在l700℃以上的高温下烧成,使方镁石和铬铁矿颗粒间形成直接结合。直接结合镁镕砖的典型理化性能为:MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 显气孔率15%, 体积密度3.08g/cm3 。耐压强度59.8MPa, 荷重软化温度1765℃,抗热振性1100℃水冷)14次, 抗折强度8.33MPa。

03硅酸盐结合镁铭砖

硅酸盐结合镁铬砖足以烧结镁砂和铬矿为原料,按适当比例配合、高温烧成制得。制品矿物组成为方镁石、尖晶石和少量硅酸盐。生产硅酸盐结合镁铭砖以制砖镁砂和一般耐火级铬矿为原料,镁砂中Si02<4%, Mg0>90%, 铭矿中Cr203 32%-45%,以亚硫酸盐为结合剂、混练成形后,在1600℃左右烧成。为防止制品在烧成时产生异常膨胀,窑内必须保持弱氧化气氛。制品的化学成分:Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%,Cr203 10.04%-14.90%。物理性能:显气孔率18%-21%, 常温耐压强度 36.1-50.OMPa, 荷重软化温度 16001640℃。

04再结合镁铬砖和半再结合镁铬砖

再结合镁铬砖是以电熔镁铬砂为原料经再烧结而制得。电熔镁铬砂烧结性差,制品为气孔分布均匀的细粒基质,并具有微小裂纹,对温度急变的敏感性优于熔铸砖。制品高温性能介于熔铸砖和直接结合砖之间。再结合镁铭砖的典型理化性能为:MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 显气孔率14%. 体积密度3.20g/cm3, 耐压强度52.8MPa, 荷重软化温度1740℃, 抗折强度7.86MPa。

半再结合镁铬砖是由电熔镁铬砂和镁砂、铬铁矿或预反应镁铬砂制得。制品具有再结合镁铬砖和直接结合镁铬砖或预反应镁铭砖的部分特点。半再结合镁铭砖的典型理化性能为:M

gO 71.58%, Cr2O3 16.45%, Si02 2.75%, 显气孔率13%. 耐压强度46.7MPa, 荷重软化温度l760℃, 抗折强度9.09MPa。

05预反应镁铬砖

预反应镁铬砖是采用全部或部分预反应镁铬砂制得。生产成本低于再结合镁铬砖。镁砂-铬铁矿之间的部分反应在熟料煅烧时完成,所以制品的显气孔率较组成相当的直接结合砖低. 高温强度高。预反应镁铬砖的典型组成为:MgO 62.8%, Cr203 15.3%, Si02 3.25%, 显气孔率17%,耐压强度51.3MPa, 荷重软化温度1650℃。

06不烧镁铬砖

不烧镁铬砖是由烧结镁砂和铬铁矿为原料,加入少量化学结合剂,在较低温度下热处理,使制品硬化而制成。有的在常温下即可使制品硬化, 有的需加热至适当温度才能使制品具有一定强度,制品在高温下使用时、形成陶瓷结合或耐高温相。不烧镁铬砖的典型组成为:MgO 52.73%, Cr203 18.08%、 Si02 5.0%, 显气孔率10.9%, 耐压强度58MPa,荷重软化温度1520-1530℃。


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